日本东京科学大学研究团队近日推出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台通过融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项关键技术，显著提升了AI芯片的集成密度与数据传输能力，同时有效降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器及高性能计算系统提供了全新解决方案。

相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布，标志着AI芯片集成技术领域的重要进展。