36氪获悉，3D存算一体芯片企业“谦合益邦”近日宣布完成超20亿元B轮融资。本轮投资方阵容强大，包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、木雁资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等，木雁资本担任独家财务顾问。

此次融资将用于加速3D存算一体芯片的研发与商业化进程，进一步巩固其在行业内的领先地位。3D存算一体技术被视为突破传统计算架构瓶颈的关键方向，谦合益邦的进展备受市场关注。