36氪获悉，TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究显示，在AI基础设施建设浪潮下，NVIDIA、AMD、Google等厂商的AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍超过1kW，整柜式AI Server方案功率攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。

TrendForce预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。