近日，国内芯片设计公司壁仞科技发布新一代AI训练芯片BR100系列，采用7nm制程工艺，集成超过770亿个晶体管，FP16算力达到1024 TFLOPS，较上一代产品性能提升40%，功耗降低30%。该芯片支持多种主流深度学习框架，已获得多家头部云服务商的订单。
壁仞科技创始人兼CEO张文表示，BR100系列在架构设计上进行了多项创新，包括多芯粒互联技术和自研的片上网络，有效解决了大规模并行计算中的通信瓶颈。该芯片的发布标志着国产AI芯片在性能上进一步缩小与国际领先水平的差距。
业内分析人士指出，随着国产AI芯片技术的不断成熟，有望在数据中心、智能驾驶等场景实现规模化应用，推动国内AI产业链的自主可控进程。