在2020年慕尼黑光博会现场，芯歌智能推出了全新的第二代sG56H系列激光3D轮廓相机。sG56H系列相机使用芯歌于2019年自主研发的超宽高速CMOS芯片，并搭载了沙姆镜头、高性能激光器及高性能应用处理器等，sG56H系列相机在灵活性、抗干扰性、精准度方面都有着更优秀的表现。
此外，sG56H系列相机x方向激光线轮廓点数达到4000个，全视野帧率达到1000帧/秒，最高帧率可达4000帧/秒。其x方向激光轮廓点数在行业内名列前茅，使得该款相机在高速采集大宽度目标物时具有高精度、整体性等优点。较市场上的进口产品具备更加优秀的性价比，这大大扩展了3D视觉的应用范围，该款相机为芯片、光伏、电子、焊接等行业应用的解决方案提供了优良的硬件基础。
sG56H系列激光3D轮廓相机可完成以下任务：
半导体：电路板检测、芯片异位/有无判定
焊接：焊接质量检测、焊缝定位
3C：键盘高度检测、手机零部件检测
太阳能：厚度检测、划伤检测
汽车：零部件外观检测、高度测量
胶水/橡胶：胶水体积检测、拼接口毛刺检测
sG56H系列激光3D轮廓相机 效果图：
随着我国消费电子、汽车、半导体等精密制造行业的兴起，国内制造业对于精度要求不断提高，高精度3D视觉技术成为市场关注的重点，市场对3D相机有着更为迫切的需求。数据显示，全球机器视觉部件，2011-2019 年复合增长率超10%，预计2019 年全球市场规模已达 99 亿美元，而中国机器视觉行业规模预计在2020年可达到240亿元。
近几年国内3D视觉应用端技术迅速发展，但核心技术一直掌握在以基恩士为首的国外精密仪器巨头手中，导致该类产品在国内售价非常昂贵，大多数企业无法承受，3D视觉应用覆盖率增长缓慢。芯歌智能基于团队本身在电学、光学以及芯片领域的技术沉淀，可以提供定制化、低成本及延展性优势的核心传感头（机器视觉系统的核心组件），打破了进口垄断的现状，实现了进口产品替代。
芯歌智能具有完整的芯片设计、生产、封测及销售的产业化流程，真正做到了降低3D工业相机的成本，其3D相机也在大部分国内用户的预算范围之内。在不少业内人士看来，这款产品有望引领国内制造业的转型升级。
当前，sG56H系列激光3D轮廓相机的产能今年能达到5000台，目前已经达成了一些规模化的订单，客户来自手机、智能手表、电脑、汽车等十几家国际知名企业。作为国内机器视觉领域的领先企业，芯歌智能希望能做“中国的基恩士”，在“中国制造2025”大背景的推动下，一起推动国内精密仪器行业更好地发展，助力工厂自动化，成为制造业转型升级的助推器。
关于芯歌智能
芯歌创立于2017年，是快速成长的智能制造仪器供应公司。作为芯片顶级设计公司，芯歌通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件，帮助客户实现智能制造应用方案，满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。
公司在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具备丰富的经验和技术积累。芯歌研发团队长期于光学、视觉相关的芯片技术、成像技术、图像分析技术和软件技术的积累。
