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与高通和解前,苹果代工厂已开始测试高通5G调制解调器芯片
2019年04月18日 08:32
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📰 希鸥网
据国外媒体报道,苹果和高通于当地时间周二达成和解。消息人士表示,苹果和高通已就和解细节进行了数周的谈判。在数周前,苹果就要求其设备的代工厂商开始测试高通的5G调制解调器芯片。一位直接了解和解协议的消息人士表示:“苹果今年想要在新款手机上使用高通芯片为时已晚。但到2020年,一切敲定之后,苹果将从高通采购用于iPhone的调制解调器芯片,其中也包括5G调制解调器芯片。”(网易科技)
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文章信息
归档日期:
2019年04月18日 08:32
文章来源:
希鸥网
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状态:
已归档