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晶晨半导体回复问询已披露
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2019年04月23日 17:49
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上交所23日披露,科创板上市受理企业晶晨半导体已回复上交所问询。上交所共提问53个,涉及发行人股权架构、董监高等基本情况,发行人核心技术,发行人业务,公司治理与独立性,财务会计信息与管理层分析,其他事项等六大类。(证券时报)
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归档日期:
2019年04月23日 17:49
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