首页
活动
榜单
寻求报道
发稿通
关于我们
希鸥网创新研究院
希鸥网国际传媒
希鸥网创始人
搜索
首页
活动
榜单
寻求报道
发稿通
关于我们
希鸥网创新研究院
希鸥网国际传媒
希鸥网创始人
搜索
首页
›
2019年旧闻
›
正文
华为和高通就专利和解谈判,每年或支付高通超5亿美元
2019年05月05日 12:38
1,705 次阅读
📰 希鸥网
外媒报道称,高通和华为正在谈判专利和解事宜,而此事已经得到了高通方面的证实,虽然目前不清楚双方和解的进度,但有内部消息人士透露,已经到了谈判最后阶段。据业界消息人士透露,此番跟高通和解,华为每年支付的专利费用可能会超过5亿美元,但远达不到苹果和解的45亿美元。主要是华为在通信领域的专利非常的多,特别是5G技术上,这样华为可以和高通进行交叉专利授权。(新浪科技)
上一篇
UiPath获5.68亿美元D轮融资,估值超70…
下一篇
辛克莱将以96亿美元从迪士尼手中购买21个地区性…
历史上的今天
黄仁勋G20呼吁:AI是基础设施,各国须加速布局以防落后
2026-09-03
· 转载
KKR百亿美元AI基建项目Helix完成首批高管招聘
2026-09-03
· 转载
遥操技术面临重大挑战,行业或将迎来变革
2026-09-03
· 转载
腾讯云发布国内首个AI原生大数据平台,助力企业降本增效
2026-09-03
· 转载
汉鼎智能完成数千万元战略融资,加速线控转向量产落地
2026-09-03
· 转载
华泰证券:市场转向盈利质量定价,关注通信半导体PCB
2026-09-03
· 转载
半导体设备材料国产化加速,产业进入2.0阶段
2026-09-03
· 转载
美司法部表态支持OpenAI:AI训练复制作品属合理使用
2026-09-03
· 转载
张伦获评第十四届创新创业影响力峰会I&E Award房地产科技行业影响力人物奖
2026-09-03
· 转载
中信建投9月配置建议:黄金资源优先,美股转向软件云厂商
2026-09-03
· 转载
扫一扫
大屏扫一扫 · 小屏长按识别
文章信息
归档日期:
2019年05月05日 12:38
文章来源:
希鸥网
阅读次数:
1,705
状态:
已归档