首页
活动
榜单
寻求报道
发稿通
关于我们
希鸥网创新研究院
希鸥网国际传媒
希鸥网创始人
搜索
首页
活动
榜单
寻求报道
发稿通
关于我们
希鸥网创新研究院
希鸥网国际传媒
希鸥网创始人
搜索
首页
›
2019年旧闻
›
正文
华为和高通就专利和解谈判,每年或支付高通超5亿美元
2019年05月05日 13:24
1,960 次阅读
📰 希鸥网
外媒报道称,高通和华为正在谈判专利和解事宜,而此事已经得到了高通方面的证实,虽然目前不清楚双方和解的进度,但有内部消息人士透露,已经到了谈判最后阶段。据业界消息人士透露,此番跟高通和解,华为每年支付的专利费用可能会超过5亿美元,但远达不到苹果和解的45亿美元。主要是华为在通信领域的专利非常的多,特别是5G技术上,这样华为可以和高通进行交叉专利授权。(新浪科技)
上一篇
UiPath获5.68亿美元D轮融资,估值超70…
下一篇
辛克莱将以96亿美元从迪士尼手中购买21个地区性…
历史上的今天
李志磊:创业者的决策质量,决定了企业能走多远
2026-07-18
· 转载
3500亿估值曝光:AI独角兽成新贵,资本追捧科技赛道
2026-07-18
· 转载
Index Ventures联合创始人:AI创造的财富必须重新分配
2026-07-18
· 转载
WAIC八年积淀,首届学术会议WAICA正式亮相
2026-07-18
· 转载
深度原理AI科学家平台获2026世界人工智能大会SAIL之星奖
2026-07-18
· 转载
阿里发布企业级AI创作平台秒悟团队版,提升团队协同效率
2026-07-18
· 转载
苹果与美国司法部就反垄断诉讼进行早期和解谈判
2026-07-18
· 转载
INFOQ发布云原生AI技术实践指南,助力企业智能化转型
2026-07-18
· 转载
李志磊:创业者的成长,从学会“喜爱自己的痛苦”开始
2026-07-18
· 转载
B站成WAIC官方AI科技视频平台,月均1.9亿用户看AI内容
2026-07-18
· 转载
扫一扫
大屏扫一扫 · 小屏长按识别
文章信息
归档日期:
2019年05月05日 13:24
文章来源:
希鸥网
阅读次数:
1,960
状态:
已归档