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5G射频芯片研发商“芯朴科技”完成数千万天使轮融资
2019年07月22日 16:23
4,193 次阅读
📰 希鸥网
36氪获悉,5G射频芯片研发商“芯朴科技”近日完成数千万元的天使轮融资,由北极光创投和其他战略投资方共同投资。本轮融资后,芯朴科技将着力于5G智能终端射频前端芯片模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入。
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文章信息
归档日期:
2019年07月22日 16:23
文章来源:
希鸥网
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4,193
状态:
已归档