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2019年旧闻
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三星晶圆代工厂发生良率事故:高通5G芯片全部报废
2019年08月22日 10:10
634 次阅读
📰 希鸥网
据TechNews报道,高通交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题全数报废。这个问题不只出在高通交由三星7纳米工艺代工的Snapdragon SDM7250处理器,三星本身的处理器也有同样情况。(品玩)
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文章信息
归档日期:
2019年08月22日 10:10
文章来源:
希鸥网
阅读次数:
634
状态:
已归档