北京国科天迅宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由中科创星领投，主要用以研发投入和市场拓展。国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议，并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片，率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司。（猎云网）