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AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资,估值达30亿美元
2019年02月27日 09:54
2,066 次阅读
📰 希鸥网
36氪讯,AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资,由SK中国、SK Hynix及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。本轮融资后,地平线估值达30亿美元。地平线创始人兼CEO余凯表示,2018年是地平线产品落地首年,AI芯片产品的出货达到几十万量级,全年营收数亿元。他表示,2019年,预计芯片整体出货可达百万量级,整体营收会有数倍增长。
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文章信息
归档日期:
2019年02月27日 09:54
文章来源:
希鸥网
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状态:
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