韩美半导体宣布，计划投资1300亿韩元在韩国仁川建设其有史以来规模最大的工厂，以扩大人工智能半导体设备的生产能力。此举旨在满足全球对高带宽存储器（HBM）制造设备日益增长的需求。

根据计划，韩美半导体将斥资560亿韩元收购仁川一处现有厂房，并将其改造为第八家工厂，预计于2027年第二季度开始量产。该工厂将主要生产用于HBM的TC键合机和混合键合机，以及用于高性能存储器的2.5D封装设备、BOC和COB封装设备。

韩美半导体表示，新工厂将与其现有生产设施结合，形成全球最大的HBM TC键合机和混合键合机生产基地，进一步巩固其在AI半导体设备领域的领先地位。