36氪获悉，小米集团（01810.HK）今日官宣，其自研的国内首款3nm智驾高算力AI芯片——玄戒D100已完成研发，并计划于明年正式商用。该芯片采用3nm先进工艺，配备20核高性能CPU与16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数级别的超大模型。

玄戒D100的推出标志着小米在智能驾驶与AI算力领域的技术突破，将进一步强化其在高端智驾市场的竞争力。随着该芯片的商用落地，小米有望在智能汽车与AIoT生态中实现更高效的端侧AI处理能力。