据最新消息，三星电子与SK海力士正与高通合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化进程。高通执行副总裁杜尔加·马拉迪在“德意志银行2026科技大会”上透露，他在介绍HBC优势及HBM不足后，立即前往韩国与两家内存制造商进行了会面。

目前，三星与SK海力士正同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠工作，并计划与台积电合作，整合各项技术与封装工艺。此举有望为高性能计算领域带来新的突破。