SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，以减少对台积电晶圆代工的依赖。该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始实施。

分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍，且成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM长期供货合同（LTA）比例较高，公司难以立即将代工成本增加转嫁至产品价格，因此需建立多供应商体系以提高价格谈判能力。