36氪获悉，长电科技发布公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等五大项目，并补充流动资金及偿还银行贷款。

此次募资旨在抓住半导体封装测试领域的技术升级机遇，提升公司在高性能计算、电源管理、晶圆级封装及存储芯片等高端市场的服务能力，进一步巩固其全球封测龙头的竞争地位。