9月7日，长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会，针对市场传言苹果已测试其芯片一事，总经理赵纶回应称，公司以开放态度与全球优质客户探讨合作，产品在性能、质量和供应稳定性上已具备与国际主流厂商竞争的能力。

在HBM领域，赵纶表示将按既定路线图持续迭代。同时，服务器市场需求旺盛，公司在该领域拓展业务，产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证，长鑫科技称正聚焦国产供应链开发与验证，推动产业链协同发展。