36氪获悉，华泰证券最新研报指出，AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸。具体来看，800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求增长，InP衬底的高规格、良率及稳定交付能力成为关键，国产供应链正加快验证与导入。

同时，AI数据中心显著提升光纤用量，光棒扩产周期较长，高性能光纤供需或偏紧，空芯光纤等新技术加速演进。此外，智能体持续规划、工具调用和多任务协同提升CPU编排与调度价值，大尺寸、高密度封装升级为玻璃基板打开新应用空间，量产能力将决定产业化节奏。