高通与亚马逊近日宣布达成合作协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，并计划合作开发高达1.6T的光互联解决方案。此次合作将结合高通在SerDes和光DSP领域的技术优势，满足AI基础设施对更高带宽和更大规模的迫切需求。

作为合作深化的一部分，高通计划拓展对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，旨在缩短芯片设计周期，提升研发效率。这一举措标志着双方在AI与云计算领域的战略协同进一步升级。