在华为今年全联接大会上，昇腾芯片的时间表成为最受关注的内容。华为轮值董事长汪涛披露，昇腾960DT研发进度比原计划提前三个季度，单芯片算力实现倍增，支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4，HBM容量最高288GB、带宽9.6TB/s。对应的昇腾960超节点做到4096张NPU卡，最高8 EFLOPS FP8算力、超过1PB HBM容量。汪涛同时公布后续路线：2028年昇腾970、2029年昇腾980，未来几年保持“一年一代”的演进节奏。

汪涛在接受采访时表示，从今年开始，950、960、970、980连续几代将坚持一年一代，走入快速演进节奏，这是国内半导体制造、封装的上下游配套全部打通之后才实现的。他透露，960芯片已在实验室测试数月，“芯片从立项到产品化往往要三年，我们任何一次发布，都是产品已经在实验室反复测试、有准确交付时间之后才做。”

华为此次想讲的不只是一颗更快的芯片。围绕960，华为把NPO光互联、超节点、CANN生态一并摆上台面。910C为384卡，950做到1024卡，960进一步扩到4096卡，并通过跨物理节点的统一内存编址，让多颗NPU互联更接近一台逻辑计算机。汪涛提到，从仿真训练看，在同样十万卡集群下，4096卡超节点组成的集群相对传统八卡服务器集群，MFU可提升2.75倍。

960超节点这一代最硬的新增技术是NPO（近封装光学）。华为用该架构做出的产品是Hi-ONE光引擎，单引擎集成36路200G，总传输容量7.2Tbps，并内置光源。汪涛将其领先性概括为“三个第一”：第一个规模商用、最大带宽、唯一内置光源。华为没有直接走向CPO，汪涛解释，CPO把光引擎和主芯片封在一起，光引擎坏了整个主芯片就报废，可用度差、故障成本高，目前尚不适合大规模商用。

汪涛反复强调，AI基础设施已进入系统工程阶段，只做好一颗芯片远远不够，只做一台服务器也不够，最后要交付一个高可用度的复杂系统才有价值。他认为，做好大规模超节点集群需要通信技术、IP、光模块、算力、系统等能力，华为干了30年，每个领域都有长期大规模研发投资，“把这些能力全部聚在一个团队里，似乎只有华为。”