2025年12月，沐曦股份登陆科创板首日大涨692.95%，市值一度冲破4000亿元。这笔回报背后站着光合创投合伙人朱嘉，前AMD中国芯片研发工程师、硬科技早期投资人。光合创投聚焦AI、半导体、具身智能赛道，为硬科技创业者解决早期资本与产业链资源对接的痛点。其第六期美元基金与第三期人民币基金合计超50亿元，双双超募。隶属光合创投。

希鸥网观察到，过去一年半，光合创投收获10个IPO，包括国产GPU龙头沐曦股份、大模型第一股智谱、物理AI第一股Momenta、人形机器人第一股宇树科技。2026年4月，两只新基金合计超50亿元，创今年中国创投市场最大募资纪录。朱嘉在DEMO CHINA期间说，大道至简的逻辑是投任何一个细分大市场的第一名。

朱嘉2013年进入VC行业，当时国产手机在全球市场崛起。他把一部手机拆开，分析零部件和芯片，一路往上游摸排项目。新能源汽车时代，他投中全球激光雷达龙头禾赛科技。云计算兴起时，他投中光模块厂商中际旭创，现市值超万亿元。看终端、找链主、往上游穿透，成了光合硬科技投资的方法论。

沐曦2020年9月成立，朱嘉一个月后经AMD中国前同事牵线见到陈维良。陈维良是AMD中国负责GPU研发任职最长、完成芯片流片颗数最多的领导者，两位老部下分别负责硬件和软件架构，磨合多年。国内有大规模芯片经验的团队稀缺，试错机会少。朱嘉迅速敲定投资，并在后续轮次追加。

朱嘉2020年认识宇树科技创始人王兴兴，跟踪四年，2024年中出手，当时估值35亿元。2025年春节宇树登上春晚，当年6月融资估值达到127亿元。2026年8月宇树上市，当天市值超4000亿元。宇树为具身大脑公司提供硬件载体和类似CUDA的软件平台，像机器人行业的英伟达。光合还投了自变量、泉智博、天机智能、Sharpa。

希鸥网认为，具身智能赛道正在经历健康的去泡沫化。光合早就在非共识阶段完成布局，自变量第一轮投资时不到10亿元估值，现在已突破200亿元。获益者是有技术壁垒、早期入局的团队和基金；受损者是追高泡沫的晚期投资者。资本市场热度降温，反而让真正做研发的团队拿到更合理估值。

硬科技创业注定要经历深渊。云脉芯联做AI数据中心网卡芯片，花两年与中国最大互联网公司测试产品，融资过程艰难。朱嘉不焦虑，因为知道芯片研发要坐冷板凳，只要企业健康、大趋势对，就持续追加。创业者需要韧性，经历失败后脱胎换骨，保留推动自身向前的进取精神。

朱嘉在半导体行业七年，和朋友做过小创业项目，发现只会技术，不懂设公司、融资。这段经历让他后来更理解创业者。投资人最大的回报不是财务数字，而是把经验传给下一代创业者。光合创投投早期、投硬科技，本质是把产业认知转化为对创业者的恩惠，帮助他们少踩坑、走更远。

创业者融资不是终点，而是启动资金和试错弹药。沐曦团队靠流片经验降低试错成本，宇树靠供应链制造能力服务研发客户。选大市场、做细分第一、软硬件并重、团队长期磨合。快决断是看准就出手，慢等待是尊重产业周期。中国硬科技的长期主义，属于等得起非共识的人。

金鸥品牌榜·2026年度创新案例库开放申报了。免费提报，独立评估，入榜品牌将获得电子版《入榜证明》及年度专题公示，优秀案例可获得深度专访+全平台分发。 如需修改或发布文章，请加微信号：sheisceo