36氪获悉，惠科股份公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目实施主体。

项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。此举标志着惠科在半导体封测领域迈出重要一步，将有力提升其芯片集成能力与市场竞争力。