SK海力士正通过其位于加州圣何塞的美国子公司，招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师，以推进下一代存储技术。该存储巨头已与一家特定客户建立合作关系，计划共同应用这一技术。

在招聘启事中，SK海力士表示，正在寻找能够与美国客户紧密合作、领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计的优秀人才。此举表明SK海力士正加速布局3D堆叠DRAM领域，以应对AI和高性能计算对高带宽存储的需求。