联电7月29日宣布，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步于台南科学园区展开新厂外壳工程，以满足客户近期需求。公司表示，将在台湾兴建一座全新晶圆厂房，作为未来第七期（P7）及第八期（P8）厂区基地。

此次台南新厂的建设，将扩大联电在先进封装领域的布局，进一步巩固其在半导体制造及封装市场的竞争力。