三星电子周四宣布，将于今年年底在美国德克萨斯州泰勒厂区启动第二座半导体晶圆厂（Taylor Fab 2）的建设工作。该工厂计划在2026年内动工，目标在2030年实现投产。

作为全球最大存储芯片制造商，三星此举旨在扩大其在美半导体产能，以应对全球芯片需求增长并强化供应链布局。泰勒2号晶圆厂将补充其现有产能，进一步巩固三星在先进制程领域的竞争力。