据外媒报道，博通对英特尔18A工艺的良率表示担忧，可能放弃与该工艺相关的合作。消息人士称，博通工程师在评估后认为，18A工艺尚不足以支持大规模量产，其良率偏低，无法满足商业需求。
英特尔18A是其“四年五个节点”计划的关键节点，采用RibbonFET和PowerVia技术，原定于2025年量产。博通作为潜在客户，其态度对英特尔的代工业务至关重要。若合作告吹，英特尔代工业务将面临更大挑战。
目前，英特尔官方尚未对此消息作出回应。分析人士指出，英特尔需尽快提升良率，以挽回客户信心，否则其代工战略恐将受阻。