随着AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互连方向加速演进，传统有机载板性能逼近极限，玻璃基先进封装成为产业新焦点。面板厂商凭借在玻璃加工领域的技术积累，正主导这场跨界布局。

TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军透露，公司已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示样品并筹建中试线。京东方投资9.93亿元建设的玻璃基封装载板试验线，已向国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段。深天马则搭建了MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向。