8月6日，特斯拉和SpaceX宣布，将在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造设施。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片和先进封装能力，打造全球规模最大的芯片制造基地，以满足两家公司未来对算力的巨大需求。

据两家公司透露，双方未来芯片需求预计将超过1太瓦（TW）计算能力，远超当前全球芯片供应规模。Terafab将建设超过1亿平方英尺的制造空间，用于先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装及测试，并生产面向特斯拉Optimus人形机器人、自动驾驶Cybercab以及SpaceX太空数据中心的芯片。项目初期预计需要约168亿美元资本支出，未来扩建阶段投资规模可能进一步增加。