美国半导体设备供应商泛林集团8月12日宣布，计划今年在新加坡增聘约200名员工，其中近九成岗位为专业工程和技术职位，旨在加强下一代半导体技术的研发能力。此举反映了全球半导体产业对先进封装和高带宽内存等前沿技术的持续投入。

新增岗位将覆盖高带宽内存（HBM）、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。这些领域是当前半导体行业发展的关键方向，泛林集团的扩招计划预计将进一步提升其在全球半导体设备市场的竞争力。