在今日的小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布了玄戒O3芯片的详细架构。该芯片采用3nm制程工艺，芯片面积达133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%，达到240亿个。

在核心配置上，玄戒O3的CPU采用6超大核+4大核的10核架构，最高频率4.35GHz，性能较上一代提升60%；GPU则采用16核架构，性能提升85%。此次架构升级标志着小米在自研芯片领域迈出重要一步。