硬氪获悉，具身智能基础设施供应商「灵御智能」近日完成数亿元Pre-A轮融资，由株洲产投、飞图创投、未来边际创投、芯能创投等联合投资。资金将重点投入规模化量产本体的产能扩充、真机数据采集管线的升级，以及云端操作平台的迭代开发。这是公司今年内完成的第三轮融资，累计融资达数亿元。
灵御智能成立于2025年初，聚焦具身智能底层基础设施建设，业务覆盖机器人本体研发、真机数据采集与云端操作平台搭建。公司已实现面向开放零售场景的规模化商业部署，构建了从硬件本体到数据管线的完整闭环。创始团队兼具学术与产业背景，首席科学家莫一林为清华大学自动化系长聘副教授，CEO金戈拥有多年创业投资与企业管理的复合经验。
灵御自研的TA系列机器人以“稳定完成任务和产出高质量数据”为核心指标，通过自研算法替代昂贵零部件，将成本控制在同类产品的二分之一以下，并实现亚毫秒级时间同步和90毫秒以下的端到端延迟。数据采集管线自2026年6月以来，日产能从数小时爬升至数百小时，计划年底达到数千小时，数据库扩张速度约一个月即可产出全球最大开源真机数据集同等规模的数据。每条数据均带有完整的物理交互标签，为模型进化提供关键底座。