君正股份公告显示,三季度DRAM价格持续上涨且需求坚挺,供应紧张态势预计将在四季度延续。同时,SRAM及Flash部分产品在三、四季度陆续调价,受AI服务器需求增长影响,大容量512Mb Flash供应开始趋紧。
公司预计全年存储芯片销量将增长约20%。此外,3D堆叠DRAM技术主要面向端侧AI应用,目前正与端侧芯片算力公司展开积极合作。
君正股份公告显示,三季度DRAM价格持续上涨且需求坚挺,供应紧张态势预计将在四季度延续。同时,SRAM及Flash部分产品在三、四季度陆续调价,受AI服务器需求增长影响,大容量512Mb Flash供应开始趋紧。
公司预计全年存储芯片销量将增长约20%。此外,3D堆叠DRAM技术主要面向端侧AI应用,目前正与端侧芯片算力公司展开积极合作。