台积电先进封装研发处长陈燕铭近日透露，公司已开始导入微通道（Microchannel）散热技术，该技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，使冷却液更接近热源，从而显著提高热传效率。台积电计划将这一散热方案与封装架构共同开发，以应对高性能计算芯片日益增长的散热需求。

陈燕铭还表示，台积电预计在2029年实现可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS封装版本。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，这凸显了散热技术同步升级的必要性。