中信建投研报援引SEMI最新预测指出，全球半导体制造设备销售额将在2026年创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。

与此同时，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业因规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；且产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。研报建议重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。