深科技公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装机遇，其全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目，以突破关键核心技术和产能瓶颈。

该项目中，12.2亿元将用于新设子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；另外6.3亿元将建设2.5D/3D先进封装研发线，达产后预计新增2.5D/3D先进封装产能各100片/月。