近日，面向AI数据中心光互联的薄膜铌酸锂光子芯片平台公司犀里光电科技（杭州）有限责任公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮由孚腾资本领投，上海未来产业基金、基石资本、大湾区基金、天际资本、深产投及上市公司智微智能跟投。这家成立于2025年1月的硬科技企业，从源头材料切入AI算力互联的关键环节。
希鸥网观察到，融资消息发布的时间点颇为微妙。AI算力基础设施正由单卡、单机向万卡乃至十万卡级集群演进，传输速率从800G向1.6T、3.2T持续升级。带宽密度、链路能耗与传输距离三大约束同时收紧，传统光互联方案已逼近物理极限，这正是资本在光芯片赛道密集下注的底层推力。
薄膜铌酸锂凭什么成为资本共识？超高速电光响应、低驱动电压、低损耗、高线性度与优异热稳定性，让这块材料能同时承接高速强度调制、相干传输和多波长光源生成。更关键的是，Scale Up机架内互联、Scale Out数据中心内扩展、Scale Across跨域长距离传输三类场景的需求差异极大，单一器件公司很难全线覆盖。
犀里光电的产品布局恰好卡在这个产业缝隙上。多波长频梳光源减少离散激光器数量，直接压低机架内系统复杂度；高速电光调制芯片面向单波400G及1.6T、3.2T数据中心互联，在提速的同时抑制功耗与散热；相干IQ调制及光子集成方案则瞄准跨机房、园区和城域互联，用低插入损耗和高线性度换长距离链路容量。
这套打法的商业逻辑是底层技术复用。三款产品共享统一的薄膜铌酸锂材料平台、晶圆级工艺体系与芯片设计能力，意味着一次材料突破可以横向摊薄到多条产品线。对一家成立仅一年的公司而言，这比押注单点爆款更抗风险，也更容易向客户讲清楚从机架到城域的全场景交付能力。
希鸥网认为，本轮融资的资本结构比金额本身更值得拆解。孚腾资本作为上海国有资本母基金领投，同步带入了上海集成电路产业集群的晶圆制造协同、客户对接和政策落地资源；基石资本、天际资本、深产投覆盖了从光通信产业到硬科技投资的多条脉络；上市公司智微智能的跟投则暗示了产业链下游的接口价值。这种资本组合不是财务投资的简单拼盘，而是围绕晶圆代工、封装测试、模块集成的产业协同预埋。
创始团队是这笔融资能成立的真正底牌。公司创始人、首席科学家王骋教授是薄膜铌酸锂电光调制器的核心发明人，拥有清华大学微电子学学士学位和哈佛大学电子工程博士学位，师从铌酸锂光子学国际知名学者Marko Lončar，并曾参与联合创办薄膜铌酸锂光子芯片公司HyperLight。核心团队拥有超过八年的协作基础，覆盖材料研发、晶圆级工艺、光子芯片设计、器件工程化及封装协同。
底层平台型技术的竞争壁垒从来不在单点性能。材料理解、晶圆工艺、芯片设计、系统架构、工程化转化和客户场景定义，每一环都需要长期积累。创始人光环能帮你拿到第一轮融资和第一批客户样品，但晶圆级工艺的良率爬坡、量产验证的周期、客户场景的定义权，这些才是决定公司能否从实验室前沿走到规模化产业应用的真正分水岭。
对创业者而言，犀里光电的路径提供了一个硬科技创业的观察样本：选对材料平台，等于选对了一条可以横向复用的技术杠杆；而把规划者、执行者、产业资源的角色分清楚，让专业的人独当一面承担关键环节，才能避免力小而任重的常见陷阱。硬科技创业没有捷径，源头创新与工程转化必须并重，人才的选用与协同，往往比技术路线本身更早决定成败。
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