第叁范式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件

9月16日，第叁范式（宁波）科技有限公司正式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件M3EM Studio 2026 R2，面向先进封装、消费电子、智能汽车和雷达通信等高端电子研发场景，构建复杂电子产品自主可控的“电磁数字试验场”，让复杂产品在投入制造前就能完成预测、验证和优化。

该软件使用GPU原生加速架构，使亿级网格的整机模型求解从数天压缩至数小时，参数扫描从“算不起”变为常规操作。创新的同步、异步场路协同仿真模式，让横跨电磁场与电路的静电放电（ESD）、辐射发射（RE）等系统级电磁兼容（EMC）问题在设计阶段就能被复现。基于Python接口构建的MCP服务，则让工程师通过自然语言完成从建模、网格剖分、求解到报告导出的全流程。

过去两年，AI与GPU算力的进步正在重塑工业软件的技术底座：AI开始理解工程语言，进入建模、参数寻优和设计辅助环节；GPU则让大规模科学计算的成本大幅下降，从模型训练走向工程仿真。三维全波电磁仿真恰好处于这两股力量的交汇点，传统以CPU工作站为中心的计算模式面对上亿乃至数十亿级网格、尺度跨越五六个数量级的模型，一次求解动辄数天，难以支撑工程师的高频迭代。工业软件的竞争焦点正从“能不能算”，转向“能否在研发窗口内算完、算准并持续优化”。

电磁场看不见、摸不着，却贯穿高端电子产品的研发链条：在先进封装中关系高速互连的损耗和串扰；在手机等消费电子中决定天线效率、多天线互扰与EMI/EMC风险；在智能汽车和雷达通信系统中影响车载天线、雷达装车后的性能及阵列波束质量。难点在于真实产品往往同时包含微米级互连、厘米级基板、分米乃至米级整机，按最细结构统一剖分会导致模型“仿不动”，使用整机尺度粗网格又可能抹平关键结构，结果“算不准”。

M3EM Studio通过自研多尺度智能网格剖分算法在关键位置保留精细网格，以自研先进共形几何增强（ACE）技术抑制曲面和斜面结构的阶梯误差，再由GPU原生加速架构为亿级以上模型提供并行算力。软件最高可支持数十亿级网格规模的工程求解，目前已在客户真实项目中完成亿级网格规模的整机级验证。第叁范式创始人、CEO何毅表示：“电磁仿真真正的门槛，不只是算得更快，而是让工程师敢把设计决策交给仿真。只有仿真结果与实测数据对得上，仿真才有资格从设计完成后的评估环节，走到设计的最前端。”