10月3日，马斯克在X上确认，正在与台积电讨论Terafab芯片制造合作，并称“只是讨论，但可能会有结果”。截至目前，英特尔是唯一被正式点名的合作伙伴，计划向Terafab提供14A（约1.4nm级）工艺。如今，另一家全球顶级晶圆代工巨头台积电也走到了谈判桌边。

Terafab是马斯克旗下Tesla、SpaceX（以及已被吸收的xAI）共同推进的超大规模垂直整合芯片制造项目，目标是获得持续、充足的定制芯片供应，而非对外接单的晶圆代工厂。此前马斯克曾多次强调要降低对台积电的依赖，今年4月更直言台积电“根本造不出我们需要的天文数字级芯片”。几个月后双方却坐下来谈合作，看似矛盾，但把Terafab的体量摆出来便不难理解。

据悉，该项目一期投资为168亿美元，长期潜在总投资可到1190亿美元，规划建筑面积超过1亿平方英尺，最终目标是年产约1TW AI算力，约相当于当前全球AI算力年产出的50倍。目前全球没有哪一家单体芯片工厂按这个量级设计，需求压力成为马斯克与台积电接触的根本原因，他很可能也在考虑对冲风险。

Terafab真正麻烦的地方不只是规模大，还卡着时间。已确认的制造伙伴英特尔计划采用14A工艺，但该工艺仍在向量产推进，风险生产大约在2027年，量产目标在2028年前后。今年8月选址得州Grimes County后，场地清理和早期土方已经启动，大规模施工计划放在2026年12月，一期目标2028年底完成。若只押14A，节奏相当紧张。

更巧的是，台积电自己也在往得州走，外界传出台积电正在评估得州新生产基地。有媒体披露了三种合作方向：一是台积电直接拥有并运营新工厂，SpaceX或Terafab掏钱、下长期订单甚至一起持股；二是SpaceX控股，台积电持小股并负责运营，同时带入自身工艺技术。对Terafab这种项目而言，工艺参数难看一点不怕，关键是哪一环没按时到位，后面一整串计划都得跟着延。台积电这张牌，马斯克很难完全不看。