据行业消息人士透露，三星电子正计划将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。此举旨在更快响应全球对人工智能芯片的旺盛需求。

此前，三星上月宣布，将在平泽和龙仁半导体集群投资2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并在光州投资400万亿韩元建设两座新芯片工厂，以强化其半导体超级项目布局。