随着AI算力需求激增，电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍，FR-4覆铜板涨幅超270%，ABF载板交期拉长至6个月以上，有机基板供给危机持续加深。在此背景下，国内玻璃基板领军企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，这是公司半年内第三轮融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码，资金将用于玻璃基板产能扩张、封装产线建设、制程精度升级及光通讯应用布局。

本次融资股东结构呈现市场化资本、产业资本与区域国资“三重奏”，多元股东的持续投入确认了公司量产进展。行业层面，英特尔、台积电、三星等巨头加速布局玻璃基板，有机基板在热膨胀匹配、高频损耗等方面逼近物理极限，而电子级玻纤布作为有机基板“骨架”的价格飙升，使玻璃基板替代的经济性拐点提前到来。

玻璃基板替代有机基板将分三条路径推进：PCB替代（2026年放量）、ABF载板替代（2027年推向市场）、Interposer替代（2027-2030年成熟）。其中PCB替代需同时满足成本框架、高铜厚线宽比、全工序直通良率三大门槛，巽霖科技是全球极少数通过全部指标的企业之一。