据财联社报道，英伟达的GPU订单已将台积电的封装产线推至极限。为缓解产能压力，台积电决定将AI芯片制造核心工序CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。

CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，其结构为AI处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。此次外包旨在提升产能，满足市场对AI芯片的强劲需求。