36氪获悉，中信证券研报指出，先进封装将成为未来支撑高端芯片性能持续升级的重要路径，而玻璃基板有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的关键工艺，预计将进入加速成熟与放量阶段，市场前景广阔。

研报认为，玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会；同时，玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域亦存在较大增长空间。