华泰证券研报指出，在AI超节点机柜从“向外扩”Scale out向“向内聚”Scale up演进的趋势下，AIDC功率密度迎来非线性增长。随着下一代机柜英伟达Kyber和字节AI Rack 3.0功率突破500kW，大电流下母线体积和散热瓶颈将推动800V直流方案从优选走向必选，国内外800V产业化有望齐头并进。

高密度、低损耗、高可控地送电到芯片的需求提升，将带来四大AI供配电趋势：更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。在此趋势下，具备HVDC/HV IBC能力的电源厂商、具备机电撬装模块能力和SST技术积累的公司，以及车规400V/800V与AIDC互通性强的相关半导体和功率半导体公司有望受益。