美国芯片制造商AMD于当地时间8月13日发行债券，成功筹集47.5亿美元资金，创下公司史上最高发债规模纪录。预计债券将于8月17日完成交割。此次发债凸显了半导体企业愈发依赖资本市场融资，以加速布局人工智能相关投资、扩建数据中心及推进制造项目。

近期，AMD已与Anthropic、微软达成多项合作，进一步扩大其芯片应用范围。市场分析显示，AMD今年营收预计较2025年增长47%，有望突破510亿美元，展现出强劲的增长势头。