据DigiTimes最新报告显示,受AI需求激增及产能结构性瓶颈影响,下一代高带宽内存HBM4的价格预计将从2026年下半年的2美元/千比特上涨至4-5美元及以上,涨幅超过一倍。
报告指出,HBM4制造过程极为复杂,生产周期长达四至六个月,且初始良率显著偏低。此外,HBM生产所耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍,严重限制了制造商在现有设施中的总内存产量,进一步加剧了供需矛盾。
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