根据36kr报道，功能复合薄膜材料研发商「清融科技」近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展。
「清融科技」成立于2024年9月，由清华大学材料科学团队创立，专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产。公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品，且具有高批次稳定性和成本优势；电容器薄膜储能密度达5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件体积较传统产品缩小30%-50%。
