今年以来，高端铜箔需求迎来爆发式增长。据东吴证券研报，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除AI算力外，高端工控、精密仪器、车载电子、高速通信等领域需求稳步扩容，为行业增长提供支撑。
供给端，高端HVLP铜箔存在刚性约束，行业处于结构性紧平衡状态，产能高度集中于海外。HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢，普通产线难以转产，叠加下游高景气场景放量，供需缺口进一步扩大。目前国内HVLP三代及以上产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。
依托行业高景气与国产替代机遇，国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道，通过产线技改、新建高端产线等方式扩充产能，突破海外技术垄断，抢占AI算力、高端通信等增量市场。