英伟达近日宣布，全球首款200G/lane共封装光学（CPO）Spectrum-X以太网交换机系统已全面量产。与此同时，SK海力士发布了下一代AI光互连CPO技术路线图。业内人士指出，随着CPO交换机规模化落地及OCS全光交换机技术的持续推进，光互联产业链的价值分配将迎来重构。

在此背景下，上游的磷化铟、薄膜铌酸锂、硅光SOI晶圆等关键材料将迎来强劲需求和发展机遇。当前，光模块上市公司纷纷将业务布局向上游材料延伸，而材料类上市公司则积极布局磷化铟、红磷等电子材料领域，并获得市场重新估值。